|
Крышки процессоров Intel Core X Skylake-X и Kabylake-X не припаяны к кристалламТолько-только были Как утверждается, крышки процессоров Intel Core X Skylake-X и Kabylake-X со встроенными теплораспределителями не припаяны к кристаллам. Вместо припоя используется другой «термоинтерфейсный материал» (TIM), в просторечии именуемый «жвачкой». Припой обеспечивает хороший теплоотвод, но крышку становится труднее отделить, чтобы обеспечить прямой контакт с кристаллом при экстремальном разгоне. Вариант, выбранный для Skylake-X и Kaby Lake-X, обеспечивает несколько худший теплоотвод (уточним, речь идет о выходе за рекомендованные значения частот), но снятие крышки становится легче и менее рискованным. Конечно, не стоит думать, что Intel заботится об энтузиастах разгона, скальпирующих процессоры. Выбор теплопроводящего материала продиктован экономическими и технологическими причинами. Остается добавить, что, по подсчетам источника, это первый случай, когда Intel не использует припой в процессорах HEDT. Источник: Смотри так же другие новости из Лента технологий
|
Поиск по сайту |
Filebox.ru каталог архив программного обеспечения для Windows, работает с 2003 года. |
|